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科技企业第1年

广东利扬芯片测试股份有限公司  

集成电路生产、测试、封装、技术开发，探针卡、治具、测试板设计、开发及销售，货物进出口。
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晶圆切割
单价 面议对比
询价 暂无
浏览 107
发货 广东东莞市付款后3天内
过期 长期有效
更新 2018-05-30 11:04
 
详细信息
 
 

Dicing saw：
Disco-DFD6362
Disco-DFD6340
双轴全自动切割机
可切割8-12寸晶圆
设备精度：行程210mm误差值≤2um
可贴膜全切、半切 
切割产能:75,000 pcs/月 

http://www.leadyo.com/jjfainfo.asp?lenid=452&id=1750