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科技企业第1年

广东利扬芯片测试股份有限公司  

集成电路生产、测试、封装、技术开发，探针卡、治具、测试板设计、开发及销售，货物进出口。
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首页 > 供应产品 > 晶圆减薄
晶圆减薄
单价 面议对比
询价 暂无
浏览 129
发货 广东东莞市付款后3天内
过期 长期有效
更新 2018-05-30 11:04
 
详细信息
 
 

Grinding:
Disco-DFG8560
Disco-DFG8540

可满足8-12寸晶圆≥100um的减薄要求
减薄后的平面厚度误差值±5um以内

减薄产能:70,000pcs/月

http://www.leadyo.com/jjfainfo.asp?lenid=454&id=1749